深圳艾斯达电路科技有限公司
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邮箱: sales@astarpcb.com
层数: 4层
厚度: 1.6mm+/-10%
材料: FR4+Teflon
线宽/线隙: 0.4mm/0.4mm
最小孔径: 0.3mm
表面处理: 沉银
特别工艺:混压
层数: 8层
厚度: 1.6mm+/-10%
材料: FR4 Tg170
线宽/线隙: 0.1mm/0.1mm
最小孔径: 0.2mm
表面处理: 沉金+金手指+树脂塞孔
特别工艺:金手指+树脂塞孔
层数: 8层
厚度: 2.0mm+/-10%
材料: FR4 Tg170
线宽/线隙: 0.15mm/0.1mm
最小孔径: 0.3mm
表面处理: 沉金